必威：赋能新型显示芯片智能化生产时代，八零联合邀你一同前往五月深圳国际半导体展~
作者：betway必威发布时间：2025-03-17
2022年半导体产业多数细分领域表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。从上游的LED芯片端看，Mini LED背光芯片、Mini LED RGB芯片以及Micro LED芯片的总产值，同比约有50%的增长。迈入2023年，随着疫情防控放开， Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落地betway必威。
深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞必威。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上优质智能制造整体解决方案服务商：
深圳市八零联合装备有限公司
展位号：14C106
公司简介
深圳市八零联合装备有限公司成立于2011年，横跨显示、LED及半导体行业，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的精密设备制造国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。经过十余年的积累，八零联合凭借优秀的智能自动化技术应用与解决方案，致力于行业创新突破和深度融合，拥有行业顶尖研发团队，行业最优质的客户群。多年来不断更新行业领先的自动化设备；现有发明专利70+，实用新型专利100+，计算机软件著作专利50+。
八零联合主营机器视觉检测、MiniLED芯片分选、MiniLED真空贴膜、研磨、清洗、偏光片贴附、OCA全贴合、3D-Lami全贴合、UTG贴合、背光组装、包装、物流自动化等一系列高端精密全自动化的制程生产设备。
选择理由
⭐秉承“品质及可靠性是生产的根本”拥有严格的IQC/IPQC/OQC流程，标准ISO9001、 CE认证；
⭐掌握核心技术，重视人才引进以及自有人才的培养,近3年平均年研发投入强度超过12%;;
⭐二个制造基地占地4万+㎡，研发团队占比＞40%，制造团队占比＞25%，设备交付能力强。
产品介绍
01
EJ0870 Mini LED芯片分选机
八零联合EJ0870 Mini LED芯片分选机，采用Pick&place模式对LED芯片（半成品，未封装）进行分类拣选的设备，其根据探针台测试机获得的光电参数以及对产品表面检测结果对LED芯片进行分选，是LED芯片生产过程中不可或缺的工艺设备。
混WAFER和乱数演示视频
优势
★多版本满足多种应用场景，依照需求定制化衍生及兼容更大尺寸WAFER、BIN盘及286版本；
★Cycle Time 60ms，UPH高，可实现≥1.2KK/天产能，且方案拟定中，目标产能再优化提升15%+；
★高产能、低故障率稳定生产，有质有量的完成各项指标，尤其在MINI LED小尺寸产品优势明显；
★硬件端口预留，支持自动线升级，实现自动化生产及客户定制数据监控中心，做到实时监控；
★自研的标兵算法可有效解决缩膜偏移问题，高效定位的同时确保品质保证及往更小芯片突破；
★软件/硬件/控制主板自研开发、可扩展性强，新品软件升级、客制化混分、乱数功能实现响应快；
★完善的品质管理体系及跨度从显示→LED→半导体行业的研发团队，可满足不同客户定制需求；
02
EP3460 Mini LED真空贴膜机
八零联合EP3460 Mini LED真空贴膜机，用于Mini LED直显封装贴膜，也可用于Mini LED背光遮光反射等的贴膜，特有的真空及低压力贴合技术，可兼容玻璃基板及PCB基板的产品。
可满足量产需求，样机开放测试验证
贴合后效果：平整、无气泡、无褶皱
技术规格：可协商定制
优势
*真空贴附，无气泡；
*低压贴附，不损伤基板及LED；
*兼容膜材加热功能，可有效增加贴附后的填充性
*贴附方式，可实现芯片间填胶贴膜工艺 ，可兼容COG及COB基板
*贴膜+固化工艺，取代点胶、烘烤、贴膜、脱泡、固化，优化制程成本；
深圳市八零联合装备有限公司是国内领先的智能制造整体解决方案服务商，全球领先光电显示行业智能装备制造商，3C行业领先的智能装备制造商，以及半导体智能装备制造商。
第五届深圳国际半导体展通过一场亮点十足的科技盛宴，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台。届时，八零联合将亮相于展会，展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈，了解更多半导体的行业资讯和趋势。
即刻扫码，免票入场！
参展咨询 | 贾小姐: 13543266785
参展咨询 | 王小姐: 18926799965
参观咨询 | 张小姐: 13510291014
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